中国钨业

2007, No.199(03) 27-30

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真空开关用WCu10触头材料制备工艺的研究
On Preparation Processes of WCu10 Contact Materials Used in Vacuum Switches

王新刚;温久然;朱金泽;周宁;

摘要(Abstract):

用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响。结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的综合性能,其组织均匀、致密,氧、氮含量极低,符合真空开关的使用条件,并通过了真空负荷开关的型式试验。

关键词(KeyWords): 触头材料;钨铜合金;真空熔渗;高温烧结

Abstract:

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基金项目(Foundation):

作者(Author): 王新刚;温久然;朱金泽;周宁;

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