中国钨业

2011, v.26;No.223(03) 31-33

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纳米W、Cu固溶行为的研究
Solid Solution Behavior of Nanocrystalline W,Cu

张骁;范景莲;韩勇;田家敏;刘辉明;

摘要(Abstract):

采用溶胶-喷雾干燥-热还原法制备了纳米W-Cu复合粉末,用日产3014-2Z型X射线自动衍射仪对W-Cu复合粉末和烧结坯进行物相分析。通过衍射图谱可以观察到经三步还原后的W-Cu复合粉末,存在W相和Cu相,通过精确测量各晶面所对应的衍射角,并采用标准Si校正,得到各种粉末和烧结坯中W相和Cu相的晶格常数,结果表明:这些数值与其分别对应的标准晶格常数0.3165 nm和0.3615 nm相比,出现一定偏差,说明W相和Cu相均存在一定的固溶,在烧结过程中,随着烧结温度的升高,W在Cu中的固溶度逐渐增大。

关键词(KeyWords): 纳米晶;复合粉末;固溶特性

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金资助项目(50674106),国家自然科学基金创新研究群体科学基金资助项目(50721003);; 国家杰出青年科学基金资助项目(50925416)

作者(Author): 张骁;范景莲;韩勇;田家敏;刘辉明;

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DOI:

参考文献(References):

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